可以作为银包铜粉的原料，用于后续银包覆，球形度高。物理气相法所制备的铜粉球形度很高，表面干净。

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应用范围用于制备厚膜导体浆料，如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极，PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。产品特性分散性好收缩率小结晶度高导电性好填充性好产品规格规格平均粒径(μm)比表面积(m2/g)粒度分布（μm）振实密度(g/cm3)D10D50D90D99Ag-S04000.38-0.451.27-1.500.17-0.250.45-0.580.85-1.022.30-2.80≥4.2Ag-S08000.82-0.950.60-0.700.55-0.800.90-1.301.40-2.803.50-6.80≥4.6Ag-S20001.80-2.200.25-0.321.00-1

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应用范围用于制造多层陶瓷电容器的终端和内部电极、电子元件的电子浆料等。产品特性粒径均匀球形度好结晶度高分散性好产品规格规格平均粒径(μm)比表面积(m2/g)粒度分布（μm）振实密度(g/cm3)D10D50D90Cu-GB03010.301.69-2.69≤0.70≤1.20≤2.50≥2.60Cu-GB05010.501.10-1.70≤0.85≤1.50≤3.00≥3.00Cu-GB10011.000.50-1.00≤1.50≤2.50≤5.00≥3.50Cu-GB25012.50022-0.34≤1.60≤3.00≤6.0≥3.50Cu-GB50015.000.12-0.15≤3.5≤

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