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纳米氧化铝是指粒径小于1微米的高纯氧化铝粉体，经过特殊工艺处理的纳米氧化铝粉体具有良好的分散效果和抗沉降性能。Ⅰ、产品特性：1、*粒径分布窄：纳米级粒子、平均粒径0.4~0.8μm；2、*纯度高：α相含量≥95%，高导热率，低热阻；3、*分散性好：辅以特殊表面处理，极易分散；Ⅱ、纳米氧化铝DCA-N系列主要性能指标Ⅲ、应用领域⊙锂电池隔膜陶瓷涂层⊙导热界面材料⊙导热灌封胶⊙导热塑料⊙导热硅脂⊙导热胶泥⊙柔性CLL⊙表面防护涂层⊙精密抛光材料⊙封装材料⊙半导体材料⊙催化剂及其载体贮存氮化硼贮存方法：应贮存在通风良好的干燥库房内，防止受潮。包装规格：可根据客户要求作个性化定制，常规25kg/包，贮
纳米二氧化硅是一种无机化工材料，俗称白炭黑。由于是超细纳米级，尺寸范围在1~100nm，因此具有许多独特的性质，如具有对抗紫外线的光学性能，能提高其他材料抗老化、强度和耐化学性能。用途非常广泛。纳米级二氧化硅为无定形白色粉末，无毒、无味、无污染，微结构为球形，呈絮状和网状的准颗粒结构，分子式和结构式为SiO2，不溶于水。Ⅰ、产品特性：1、本品为白色粉末，化学稳定性好。2、耐高温，表面面积大，粒径小。3、良好的分散性、悬浮性，振动液化性。4、具有触变性。5、具有补强和增稠作用。Ⅱ、产品参数Ⅲ、应用领域电子封装材料、树脂复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜（染）料、陶瓷、密封胶、粘结剂、玻璃钢制品、药物
六方氮化硼（h-BN）因其优异的导热性、绝缘性和化学稳定性，广泛应用于聚合物复合材料中。然而，在潮湿或水性环境中，h-BN与基体材料的界面可能受到水分侵蚀，导致性能下降。因此，耐水解改性的目的是提升h-BN及其复合材料在潮湿环境中的稳定性和耐久性。耐水解改性的目的1.提升耐水性-防止水分渗透到h-BN与基体材料的界面，减少水解反应的发生。-提高材料在潮湿或水下环境中的长期稳定性。2.增强界面结合-改善h-BN与聚合物基体（如环氧树脂）的界面结合力，防止水分侵入界面导致分层或性能下降。3.保持性能稳定性-在潮湿环境中保持h-BN复合材料的力学性能、导热性能和绝缘性能。4.扩展应用范围-使h-BN
DCA-N系列 纳米级氧化铝粉末
面议纳米二氧化硅
面议六方耐水解氮化硼
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在高导热绝缘填料中，球形氮化铝一直被认为是非常有潜力的一类材料。它本征导热性能高，绝缘性好，适合导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热粘接胶以及高端电子封装体系。很多客户第一次接触球形氮化铝时，往往会被它的参数吸引，但真正进入打样和量产阶段后，问题很快就出现了。最典型的不是“导热率不够”，而是“材料不好做”“批次不稳定”“放一段时间后表现变差”。 说到底，球形氮化铝真正难的地方，主
提到氧化铝，很多人并不陌生。但一旦加上“阿尔法”和“纳米”两个关键词，这类材料就不再只是普通填料，而开始进入功能复合材料和电子材料的核心视野。近几年，阿尔法纳米氧化铝粉在电子封装、绝缘材料、功能涂层、陶瓷复合材料和高分子改性中的热度越来越高，原因很简单，它不仅是细，而且是“有用的细”。 阿尔法相本身就是氧化铝中最稳定的晶型，硬度高、耐热性好、化学稳定性强。做到纳米尺度
在高功率电子器件、新能源汽车、电源模块、储能系统、5G通信设备以及高性能封装材料持续升级的背景下，导热填料已经不再只是“把导热系数做高”的辅助材料，而是决定产品能否稳定加工、批量生产和长期可靠服役的重要基础。尤其是在导热凝胶、导热灌封胶、导热硅脂、导热塑料和电子封装材料等高填充体系中，氮化铝因其高导热与电绝缘兼备的特性，始终被认为是高端热管理材料的重要方向。 但行业内
对于高功率电子器件来说，散热从来都不是附加项，而是决定性能边界的重要基础。随着新能源汽车、储能系统、服务器、高端电源和通信设备向更高功率密度演进，导热界面材料的重要性持续上升。其中，目标导热系数达到15W/m.K的高导热凝胶，正成为热管理市场中的热门技术路线。 不过，行业内一个越来越清晰的共识是，15W高导热凝胶真正难的并不是“把导热率做高”，而是“在高导热的同时把材料做
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