碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)作为关键材料也开始广为人知，但大多数人并不知道的是，最常见并广泛用于耐火、超硬磨料、先进陶瓷等行业的其实是α相碳化硅，而它与真正用于半导体的低温稳定β相碳化硅相去甚远。β-SiC，属立方晶系(金刚石晶型)，也就是立方碳化硅。它除了在第三代半导体产业中用于制备碳化硅晶圆，还由于具备很高的化学稳定性、高硬度、高热导率、低热胀系数、宽能带隙、高电子漂移速度、高电子迁移率

碳化硅（SiC）具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、高导热、抗氧化性以及高强度、低密度、介电性能可设计等优异特性，是极具应用潜力的导热吸波型材料。在半导体材料中，碳化硅的高导热系数奠定了其在第三代半导体材料中的主导地位，碳化硅器件可在高温下长时间稳定工作，促进了其在新一代芯片技术和导热散热技术领域的推广应用。 在刚刚过去的2024年，碳化硅加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维