亚微米球形氧化硅在粒度卡断，尤其是大颗粒（D100）切断尤为重要，在满足下游基本施工条件前提下，对于类似 IC 封装，底部填充胶等等应用场景下，对亚微米级粉体的大颗粒控制提出更高新的要求。

LSO-MC 产品系列采用直燃燃爆法生产，产品具有超细亚微米粒径、粒度分布窄、大颗粒实现精准控制等一系列特点，可基本实现进口物料的平行替代。