由于氧化铝粒子和有机树脂基体界面间相容性一般，极易让氧化铝发生团聚，难均匀地分散到高分子基胶中。另外，氧化铝粒子与有机树脂的表面张力差异不同，使得高分子基体很难润湿粒子表面，从而导致二者界面处存在空隙，增加了复合材料的界面热阻。因此为降低氧化铝颗粒之间的团聚，改善氧化铝粉体与高分子基体的界面相容性，提高它们在高分子基体中的分散性，从而获得性能优异的复合材料。思飞新材开发出 LAH 产品系列（改性球形氧化铝系列），产品针对不同高分子体系采用不同改性方式及改性剂，能使球形氧化铝在原粉基础上实现更好的分散及相融性，满足高端复合导热产品对材料的要求。