在环氧模塑封料中，高纯硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能，因此SiO2是目前理想的环氧塑封料的填充材料之一，也是半导体集成电路理想的基板材料之一。

产品特点：
1、比表面积大：无孔隙表面，水分含量低；
2、良好的分散性：无表面粘附力作用，球体光滑，易于分散；
3、纯度高：高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低；
4、粒度分布窄且可控：便于进行级配混合处理；