​在硅微粉、熔融硅微粉、结晶硅微粉和电子材料用硅微粉选型过程中，粒径分布是客户最常关注的指标之一。不同应用体系对粉体粒径要求并不相同，合适的粒径分布不仅会影响填充效果，还会影响体系黏度、分散性、表面质量、加工稳定性和最终产品性能。硅微粉粒径分布通常可以通过 D50、D90、D98 等参数进行描述。D5

​在硅微粉产品应用过程中，客户除了关注纯度、粒径分布、白度、吸油值和含水率之外，还经常关注颗粒形貌。按照颗粒外观形态的不同，硅微粉通常可以分为球形硅微粉和角形硅微粉两大类。二者虽然主要成分均为二氧化硅，但在流动性、填充效率、加工适配性和应用方向方面存在一定差异。球形硅微粉顾名思义，其颗粒形状接近球体，

​在硅微粉产品选型过程中，客户通常会关注纯度、粒径分布、白度、吸油值、含水率等指标。除此之外，堆积密度也是一个经常出现在产品规格书中的参数。对于 EMC 环氧塑封料、CCL 覆铜板、电子灌封材料、胶黏剂以及涂料等应用领域来说，堆积密度会影响粉体储存、运输、填充效率和加工性能。堆积密度通常是指粉体在自然

​在硅微粉产品规格书中，客户通常会关注 D50、D90、D98、白度、含水率和吸油值等指标。除此之外，筛余物也是评价硅微粉品质稳定性的重要参考项目之一。对于 EMC 环氧塑封料、CCL 覆铜板、电子灌封材料以及高端工业填料来说，筛余物控制水平往往直接关系到产品加工稳定性和应用效果。筛余物通常是指粉体经