详细介绍：

　　软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，具有比重轻，熔点低，流动性好，和树脂的相容性好，固化后无界面，颗粒均匀，无角，填充性能好等特点。和气相白炭黑相比，在有机体系中容易混合，分敵均匀;和破碎石英相比，软硅的硬度低。流动性好，用于CCL夏铜板中，可以减低PCB制作过程中钻头磨提程度，提肓钻孔精度。

产品特点：

　　1.SiO2>99.6%，熔融石英大于99.5%

　　2粒度分布窄，D50在1-10m范围可调，颗粒均匀，无角

　　填充性能好

　　3.堆比重小，熔点低，流动性好

　　4.和树脂的相容性好，固化后无异面。

　　5.分散性好。

　　6.吸附性强，吸油值是自身重量90%软硅