以高纯鳞片石墨为原料，沥青为粘结剂，采用热模压工艺制备高导热石墨块具有比铝材料更好的导热性，更低的成本，重量更轻，比铜轻78%。而化学、物理性能稳定性高，导电性能优良。因有**的晶体结构和取向性，故具有非常高的面向导热率，有效降低LED 芯片温度，提高安全性能，减缓光衰。