高纯球形氧化硅是白色粉末状，纯度比较高，颗粒很细，具有良好的介电性能，并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。具体有以下几点：

(1)球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，使得树脂的添加量小，因此球形化意味着二氧化硅填充率增加，填充率越高，其热膨胀系数就越小，也就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

(2)球形化后二氧化硅对塑封料应力集中*小、强度**，由此制成的微电子器件成品率高，便于运输、安装，并且在使用过程中不易产生机械损伤。

(3)球形氧化硅粉体摩擦系数小，对模具的磨损小，使得模具的使用寿命可提高一倍。

 LS 系列高纯球形氧化硅采用高温熔融喷射法制造，原料属于自属矿源提供，产品具有纯度高、流动性好、热应力小，性能稳定等特点。