产品系列：共混球形氧化硅

常规球形二氧化硅颗粒具有表面光滑、比表面积大、硬度高和适当的流动性等特点，此外还具有耐高温、低热膨胀系数、高绝缘、耐腐蚀和独特的光学特性，在大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域有着广泛的应用。

LSM 系列是我司共混球形氧化硅产品系列，采用不同粒径混配，提升整体产品性能同时，能**程度降低材料本身粘度，增加与有机高分子材料的相融性。