六方氮化硼（h-BN）是一种由硼原子和氮原子交替排列形成的层状六方晶体结构共价化合物。其外观通常呈现为白色、松散且具有光滑感的粉末。与石墨不同，六方氮化硼是一种宽禁带半导体材料，它的电绝缘性能、透电磁波性能、中子吸收性能、介电性能、空气中的热稳定性能比石墨更为突出，六方氮化硼是目前*为优良的绝缘、导热、透波材料。这些特性使得六方氮化硼在电子、核能、航空航天等领域具有广泛的应用前景。公司六方氮化硼产品主要以进口硼酸与三聚氰胺为原料，经自研工艺反应合成，具有杂质少、纯度高、结晶度良好、粒度可调，品种多样化等优点。可根据客户需求，提供定制化产品。六方氮化硼为白色，熔点接近3000°C，结构类似石墨，

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氮化硅（Si3N4）是一种由氮和硅元素组成的无机化合物，具有a和β两种晶型，均为六方晶系。α-Si3N4为颗粒结晶，B-SiN为针状结晶体。氮化硅具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能，被广泛应用于航天航空、高铁、新能源汽车等领域，是绝缘栅双极晶体管以及氮化硅功率模块的重要核心散热材料。优异性能：1、高硬度：氮化硅的硬度和强度极高，远超许多传统材料，如钢和普通陶瓷，适合高磨损和高应力环境。2、耐高温性：具有出色的耐高温性能，可在高温环境中长时间稳定运行，耐受温度高达1700℃，适合高温应用场景。3、耐腐蚀性：对大多数化学物质（包括酸、

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氮化铝是由铝原子为中心和临近的4个氮原子组成的结构稳定的六方纤锌矿共价化合物，其晶体结构类似于金刚石，禁带宽度为6.2eV，外观为白色或灰白色粉末。本征热导率极高，超过金属铝，接近铜，**为320W/mK，是目前热导率**综合性能*为优异的功能陶瓷材料之一。氮化铝凭借其高热导率、与硅匹配的热膨胀系数、高电阻率、高击穿强度和高机械性能，成为半导体及相关领域的关键材料，具有广阔的应用前景。优异性能：1、超高热导率：热导率是氧化铝陶瓷的5-10倍，与氧化铍（BeO）相当，可达200W/mK以上，适合高效散热。2、与硅匹配的热膨胀系数：热膨胀系数为4.3×10/K，与半导体硅材料（3.5-4.0×10

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